Fourniture d’un outil de mesure de couches minces compatible avec wafers de 200 mm et 300 mm

Publié le 28 mai 2026
Date limite : 1 juillet 2026

Contenu réservé

Toutes les infos des documents sont déjà analysées : cahier des charges, budget, contacts, critères. Débloquez gratuitement ce marché pour y accéder.

Dates clés

  1. 28 mai 2026 14:00

    Publication

  2. 01 juillet 2026 16:00

    Date limite de réponse
    65 jours de retard

Acheteur

Nom
Autres organismes

Localisation

Départements concernés
38 - Isère

Métadonnées

Source
PLACE
Procédure
Procédure avec négociations
Codes CPV
31700000 …